半導体製造の前工程

●設計

・システム設計 
 半導体の機能目的を決定

・回路設計/レイアウト設計
  実際にパーツを並べて詳細な回路を検討・設計

・フォトマスク作成
 透明なガラス基板上に実際よりも大きく金属の
薄膜で回路パターンを描いたもの
 半導体ウェーハに転写するための原版(マスター)
を作成


●前工程 ウェーハ処理

・ウェーハ製造用装置より
  インゴットの引き上げ・切断
 超高純度(99.999999999%)に生成された
シリコン単結晶インゴットを薄く切断して作られる
 切り出したシリコンを「シリコンウェーハ」と
呼ぶ
 1枚のウェハ―状には、四角い半導体チップが
百個以上製造される
 非常に硬いので、特殊なダイヤモンドプレートを
使って切断される

・ウェーハの研磨・洗浄
 ウェーハ表面を鏡状に研磨・洗浄する

・成膜
 回路パターンを焼き付けるため、熱処理装置の
中にウェーハを入れて酸素ガスを流入し、高温で
シリコン酸化膜を形成する

・フォトレジスト(感光材)塗布
 フォトレジストを薄く均一に塗布する

・パターン転写
 露光して、フォトマスク上の回路パターンを
転写する

・エッチング
 現像されたフォトレジストをマスクにして、
薄膜を配線等の形状に削っていく

・不純物注入
 電気を流す不純物になる原子をイオン化して、
ウェーハに打ち込む

・平坦化処理
 ウェーハ表面を研磨し、でこぼこの面膜を
平坦化する

→フォトレジスト塗布から平坦化処理までの
工程を繰り返す