フォトリソグラフィ(2)

●レジスト除去
 酸化膜を覆っていたレジストを有機溶媒で除去する

●n型領域の形成
 リンなどを含んだ雰囲気中に基板を投入し、
拡散させて形成する
 多層配線などを行う場合は、今まで行われた工程を
材料を変えて数回行う

●酸化膜の除去
 配線や金属電極をつける次の工程のために除去する

●酸化膜の形成
 配線を絶縁するため、酸素を含んだ雰囲気中で
酸化膜を形成する

●酸化膜の加工
 レジスト塗布→レジスト除去までの工程を行い、
絶縁する部分だけ酸化膜を残す

●金属の蒸着
 酸化膜を加工した基板上に、アルミなどの金属を
蒸着させる

●金属の加工
 レジスト塗布→レジスト除去までの工程を行い、
不必要な金属を除去する


2019/06/18~26
IBMレジスト特許22~36
橋元の物理12~15