RIE

反応性イオンエッチング(Reactive Ion Etching)のこと
 微細加工に適した高い精度でエッチングが行える
 通常のドライエッチングを異なり、異方性エッチングも可能

(反応室内) エッチングガス+電磁波など→プラズマ化
試料を置く陰極に高周波電圧を印可

試料とプラズマのあいだに自己バイアス電位が生じる

プラズマ中のイオン種やラジカル種が試料方向に加速されて衝突
・イオンによるスパッタリング
・エッチングガスの化学反応

※異方性エッチング
  一定方向に進むものをいう。
  ウェット・エッチングでは、エッチング速度に結晶異方性を利用する
  ドライ・エッチングでは、垂直にイオンをぶつけて、 垂直方向だけを
 エッチングする

※等方性エッチング
  マスクの下だけでなく、横方向にも同じ速度でエッチングが
 すすむため、いわゆるサイドエッチング(アンダーカット)が
 みられる