●設計
・システム設計
半導体の機能目的を決定
・回路設計/レイアウト設計
実際にパーツを並べて詳細な回路を検討・設計
・フォトマスク作成
透明なガラス基板上に実際よりも大きく金属の
薄膜で回路パターンを描いたもの
半導体ウェーハに転写するための原版(マスター)
を作成
●前工程 ウェーハ処理
・ウェーハ製造用装置より
インゴットの引き上げ・切断
超高純度(99.999999999%)に生成された
シリコン単結晶インゴットを薄く切断して作られる
切り出したシリコンを「シリコンウェーハ」と
呼ぶ
1枚のウェハ―状には、四角い半導体チップが
百個以上製造される
非常に硬いので、特殊なダイヤモンドプレートを
使って切断される
・ウェーハの研磨・洗浄
ウェーハ表面を鏡状に研磨・洗浄する
・成膜
回路パターンを焼き付けるため、熱処理装置の
中にウェーハを入れて酸素ガスを流入し、高温で
シリコン酸化膜を形成する
・フォトレジスト(感光材)塗布
フォトレジストを薄く均一に塗布する
・パターン転写
露光して、フォトマスク上の回路パターンを
転写する
・エッチング
現像されたフォトレジストをマスクにして、
薄膜を配線等の形状に削っていく
・不純物注入
電気を流す不純物になる原子をイオン化して、
ウェーハに打ち込む
・平坦化処理
ウェーハ表面を研磨し、でこぼこの面膜を
平坦化する
→フォトレジスト塗布から平坦化処理までの
工程を繰り返す