●設計
・システム設計
半導体の機能目的を決定
・回路設計/レイアウト設計
実際にパーツを並べて詳細な回路を検討・設計
・フォトマスク作成
透明なガラス基板上に実際よりも大きく金属の
薄膜で回路パターンを描いたもの
半導体ウェーハに転写するための原版（マスター）
を作成
●前工程 ウェーハ処理
・ウェーハ製造用装置より
インゴットの引き上げ・切断
超高純度（99.999999999％）に生成された
シリコン単結晶インゴットを薄く切断して作られる
切り出したシリコンを「シリコンウェーハ」と
呼ぶ
１枚のウェハ―状には、四角い半導体チップが
百個以上製造される
非常に硬いので、特殊なダイヤモンドプレートを
使って切断される
・ウェーハの研磨・洗浄
ウェーハ表面を鏡状に研磨・洗浄する
・成膜
回路パターンを焼き付けるため、熱処理装置の
中にウェーハを入れて酸素ガスを流入し、高温で
シリコン酸化膜を形成する
・フォトレジスト（感光材）塗布
フォトレジストを薄く均一に塗布する
・パターン転写
露光して、フォトマスク上の回路パターンを
転写する
・エッチング
現像されたフォトレジストをマスクにして、
薄膜を配線等の形状に削っていく
・不純物注入
電気を流す不純物になる原子をイオン化して、
ウェーハに打ち込む
・平坦化処理
ウェーハ表面を研磨し、でこぼこの面膜を
平坦化する
→フォトレジスト塗布から平坦化処理までの
工程を繰り返す
