光や電子線等を利用して、平面基盤にパターンを
転写する技術
→主にUVを利用してパターンを転写する技術
●基盤洗浄
新しいウェハ、またはほかの工程（酸化、拡散、
CVDなど）を経たウェハ表面のごみを除去する
●脱水ベーク
洗浄により付着した水を除去する
ポジ型レジストの場合は脱水ベークの次に
疎水化処理（HDMS処理）が必要
●酸化膜形成
基板（ｐ型半導体）内にｎ型領域を形成する工程の
ために酸化膜を酸を含んだ雰囲気中で形成する
●レジスト塗布
酸化膜の上にマスクのパターンを焼き付けるために
有機溶剤で溶かしたレジスト（感光材料）を塗布する
通常は、スピンコータを使ってウェハにレジストを
滴下した後にウェハを高速回転し、均一のレジスト膜
を形成する
マスク→ガラスまたはフィルムでできた転写する
パターンの原板
●プリベーク
レジストと酸化膜を密着させるためにレジストに
含まれている有機溶剤を蒸発させる
●露光
レジストに紫外線を照射してマスクのパターンを
転写する
●露光後ベーク（PEB)
化学増幅レジストの感光反応を安定させるため
従来型レジストの場合、定在波効果を低減するために
行うことがある
●現像とリンス
露光したものを現像し、純粋でリンス（洗浄）する
・ネガ型
露光により感光した部分がパターンになる
・ポジ型
露光により感光していない部分がパターンになる
●ポストベーク
次のエッチング工程のためにレジストと酸化膜を
密着させ耐性を向上させる
●エッチング
レジストに覆われていない酸化膜を除去する
・ウェットエッチング方式
基盤をエッチング液につける
・ドライエッチング方式
エッチングガス中に基盤を置きイオンなどを
利用する
2019/06/08～17
橋元の物理８～11
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岡野の化学（３）
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