●レジスト除去
酸化膜を覆っていたレジストを有機溶媒で除去する
●ｎ型領域の形成
リンなどを含んだ雰囲気中に基板を投入し、
拡散させて形成する
多層配線などを行う場合は、今まで行われた工程を
材料を変えて数回行う
●酸化膜の除去
配線や金属電極をつける次の工程のために除去する
●酸化膜の形成
配線を絶縁するため、酸素を含んだ雰囲気中で
酸化膜を形成する
●酸化膜の加工
レジスト塗布→レジスト除去までの工程を行い、
絶縁する部分だけ酸化膜を残す
●金属の蒸着
酸化膜を加工した基板上に、アルミなどの金属を
蒸着させる
●金属の加工
レジスト塗布→レジスト除去までの工程を行い、
不必要な金属を除去する
2019/06/18~26
IBMレジスト特許22~36
橋元の物理12~15
